電鍍工藝技術(shù)性和電子元件的發(fā)展趨勢(shì)是相互之間協(xié)作的，伴隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展節(jié)奏感的加速，對(duì)電子元件的功能規(guī)定逐步提升，電鍍工藝技術(shù)性也變得至關(guān)重要。

　　電鍍工藝技術(shù)性常用的鍍層有電鍍銅、電鍍鎳、鍍金、鍍金等，金擁有特別的特性如可靠性高、抗腐蝕等，因此 在電子元件的運(yùn)用上十分普遍。文章內(nèi)容主要是詳細(xì)介紹不一樣基體電子元件的鍍金方式。

　　1.銅、黃銅鍍金

　　以銅、黃銅為基體的電子元件鍍金是比其它金屬材料基體簡(jiǎn)易。鍍金需要的鍍金液中含中等水平濃度值金，僅有金的濃度值適合才可以獲得導(dǎo)電性好外型漂亮的鍍層。

　　操作步驟以下：**應(yīng)用車(chē)用汽油或是四氯化碳等有機(jī)溶液吸去電子元件上的油溶性污垢，假如單純性清洗或泡浸去污漬實(shí)際效果不太好;次之進(jìn)行后運(yùn)用超音波有機(jī)化學(xué)去油，再開(kāi)展開(kāi)水、涼水、酸洗(鹽酸、氰化鈉、水的溶液)、泡浸碳酸鉀溶液。

　　鍍金常用的鍍金液一般成份是氰化金鉀、碳酸鉀等，鍍金進(jìn)行后必須在 70 ～ 80℃的飲用水中超音波攪拌清理(純粹純水電導(dǎo)率應(yīng)≤ 10us/cm)，清理時(shí)間不少于 10 分鐘，最終干躁 

　　2.錫青銅鍍金

　　日常生活常用的插線(xiàn)板上的電源插頭、電源插座一般全是錫青銅元器件，以前這類(lèi)基體金屬材料開(kāi)展鍍金必須預(yù)電鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅基體的電子元件鍍金工藝流程繁雜，鍍金層品質(zhì)也不容易獲得確保。

　　歷經(jīng)數(shù)年科學(xué)研究實(shí)驗(yàn)，其鍍金工藝流程簡(jiǎn)易且金鍍層品質(zhì)靠譜許多 ，先用車(chē)用汽油去除電子元件上的油跡污垢，再超音波有機(jī)化學(xué)去油，隨后開(kāi)展開(kāi)水、涼水、硫酸酸洗，再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液開(kāi)展鍍金。

　　3.硅錳合金黃銅鍍金

　　以硅錳合金黃銅為基體金屬材料的電子元件開(kāi)展鍍金，所需工藝流程跟以上金屬材料基體無(wú)很大區(qū)別，僅僅泡浸水溶液為鹽酸，鹽酸能夠除去酸洗后形成的硅化學(xué)物質(zhì)，這類(lèi)硅化學(xué)物質(zhì)是灰黑色的，粘附在部件表層，危害電鍍金的鍍層結(jié)合性。

　　4.鎳及鎳基合金鍍金

　　一些細(xì)小的電子元件如整流管等一般是鎳及鎳基合金，假如要想獲得良好的導(dǎo)電率能就必須開(kāi)展鍍金。鍍金工藝流程非常簡(jiǎn)單，基本上同銅、黃銅金屬材料基體的電子元件。鎳及鎳基合金鍍金電鍍工藝前應(yīng)用硫酸酸洗得到的金鍍層結(jié)合性不錯(cuò)。